对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。
PCBA加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要操纵好每一个环节的质量才可以生产制造较好的商品，一般的PCBA是由：PCB线路板生产制造、元器件购置与查验、SMT贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。
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